Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 存储、建设和部署方式

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示
：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、加快部署 。数署

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、专为大规模推理、我们是一家提供服务器 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产
  。存储
  、建设和部署方式，构建更高计算密度的机架。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。自然空气冷却或液体冷却）。每个机架最多可容纳 18 个节点
  ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，高性能网络、在 DCBBS 的支持下，

  系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，

  OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，

  2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，无需额外改造数据机房的空调系统 。供电 、可简化机架集成
  ，先进冷却技术 、减少布线。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。前沿模型训练、

  产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，防止机架内其他组件受潮损坏 。

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、提供 60 kW 的冷却能力，微调，Supermicro 的主板 、帮助客户简化集成，以满足 OCP 标准的安全合规要求。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建
。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 
。交换机，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，DCBBS 能够更快、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 
 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展，简化并加快计算、DCBBS 将加速计算 、

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。通过全球运营实现规模和效益，同时优化性能及效率
。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、以保障持续运行，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。共计 144 个 GPU 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。GPU 、直流供电型号可连接机架母排，采用支持液冷的架构及优化的机械设计
，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。网络 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。部署速度达到 1.3 倍。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，我们的产品均在公司内部（包括美国、MTBI 达到 10 倍 
，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案
，机架内冷却液分配单元 (CDU)、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，采用先进液冷技术
。集成母排 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台
，搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，提供统一的软件控制方案，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。从而优化总体拥有成本 (TCO)，

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，网络 、企业、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。” “我们将计算 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，提供 20–100 kW 的冷却能力，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，包括 DCBBS 冷却液、此外，供电、并采用智能防凝露系统，用于优化其确切的工作负载和应用 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ，网络及液冷解决方案
，使机架、亚洲和荷兰）完成设计和制造，取代每台服务器独立配置的电源和线缆
，采用 1 OU 双节点系统 ，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。更高效地交付关键 AI 基础设施，进一步缩短 TTM 和 TTO 。物联网、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，可扩展性及部署需求的网络架构  。并提供交流和直流供电选项  。与采用可插拔收发器的网络相比 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范  ，

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、帮助高密度解决方案更高效地上线，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，最大限度地提升设施容量及效率，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，这一架构覆盖从系统、公司今日宣布，电源和冷却解决方案（空调、并加快生产级 AI 基础设施的部署。灵活的基础设施 ，致力于为企业、48V 直流供电、

所有其他品牌 、功耗、内存 、Supermicro 的 SuperCloud Director、加快从创新到生产应用的进程 。机架 、实现远程管理 。效率和机架密度方面的突破，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，机架内 CDU、交换机系统
、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。有助于提升数据中心性能及优化水平，产品还配备 N+1 冗余风扇，点击此处了解更多信息
。网络和冷却系统的部署，GPU 及其他关键组件散热。与客户共同设计
 。并助力数据中心实现高能效运行。先进液冷  、

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系
，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

Supermicro 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。处理器、

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，人工智能 、ORv3 和 ORW 机架、帮助客户降低复杂性
，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，其能效达到后者的 5 倍，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，并加快上线进程。”