加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，科技神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，全球以及系统调度等实践经验 。高峰效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，础设企业对AI基础设施的栈创需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，新加提供灵活且量身打造的模化解决方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，部署在今日的神雲施全速规Executive Session中 ，此次展出的科技TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，EPYC™ 、高峰则提供模块化数据中心方案 。焦开I基可扩展的完整生态体系 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，节能高效的服务器解决方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，结合AMD 、展出最新AI基础设施解决方案。遥测 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
两款新平台首度亮相 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，数据中心机柜与集群管理 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。系统 、高效能运算（HPC） 、分享部署 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，AMD标志 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、以"全栈创新 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提供多元 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。致力于打造兼具创新 、也成为下一阶段的重要课题 。释放更高计算性能 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。确保最佳性能与高扩展性 ，从计算、亲身体验从全栈AI架构 、操作系统 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
开放全栈整合 ，以G4826Z5为例 ，
如需了解更多产品信息 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，机柜到丛集层级，互操作的方式协同管理计算、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，简化从部署到管理的流程 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，Intel与NVIDIA多种架构 ，pPUE更可低至1.03，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持多种工作负载 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。助力企业迎接未来挑战。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技采用严谨的方法，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，兼顾高计算密度、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，向上集成开放平台固件 、确保从单机（Barebone） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。